- 深圳市勤思达科技有限公司
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经营模式：IC经销商
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- IC产品 | 元器件产品
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- 序号
- 产品图片
- 产品信息
- 371
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- 名称：IXFN26N90
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:IXFN26N90类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：26（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：26（A）反向重复峰值电压：900（V） 额定正向平均电压：900（V）封装：可控硅工作温度：-40
- 更新：2014-03-27 22:35:56
- 372
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- 名称：IXFN27N80
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:IXFN27N80类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：27（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：27（A）反向重复峰值电压：800（V） 额定正向平均电压：800（V）封装：可控硅工作温度：-40
- 更新：2014-03-27 22:34:56
- 373
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- 名称：IXFN24N100
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:IXFN24N100类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：24（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：24（A）反向重复峰值电压：1000（V） 额定正向平均电压：1000（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-27 22:34:10
- 374
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- 名称：IXFN200N07
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:IXFN200N07类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：200（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：200（A）反向重复峰值电压：700（V） 额定正向平均电压：700（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-27 22:33:04
- 375
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- 名称：IXFN80N50
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:IXFN80N50类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：80（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：80（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：-40
- 更新：2014-03-27 22:32:18
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- 名称：DSS2*61-01A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSS2*61-01A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：60（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：60（A）反向重复峰值电压：800（V） 额定正向平均电压：800（V）封装：可控硅工作温度：-
- 更新：2014-03-27 22:31:20
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- 名称：DSEP2x61-03A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSEP2x61-03A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：60（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：60（A）反向重复峰值电压：300（V） 额定正向平均电压：300（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-27 22:30:23
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- 名称：DSEP2X61-06A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSEP2X61-06A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：60（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：60（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-27 22:29:00
- 379
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- 名称：DSEI2x61-04C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSEI2x61-04C类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：60（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：60（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-27 22:28:23
- 380
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- 名称：DSEI2X91-06A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSEI2X91-06A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：90（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：90（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-27 22:27:40
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